革新的な企業として、SILICONは信念を持って継続的な開発を行なっています。弊社がもっとも大切にしているもの、それはお客様に提供する製品の品質です。それを形にすべく、可能な限り短い時間で最高品質の製品を提供できるよう、日々努めております。
たゆまぬ革新と生産設備の近代化の結果、最先端のファイバーレーザー切断機を導入しました。
ファイバーレーザーは、レーザー切断の新技術です。熱を利用した非接触プロセスで、素材の複雑な輪郭を高い精度で正確に切断することができます。そうです、私たちは今や、非常に複雑な形状を自社内でレーザー切断することができるのです。この最新の投資により、製品間の分離線を1mmまで小さくして無駄を減らし、製品を競争力のある価格にできました。
ファイバーレーザーのメリット：
品質。驚いたことに、弊社のレーザー加工機の品質と、それにより生産される製品の品質は、私たちの想像をはるかに超えています。多くの場合、切り口を滑らかにするためのバリ取りや二次加工の必要はありません。そういったことすべてが工数削減と効率化に貢献し、お客様に還元されています。
スピード - 納期の短縮。標準的な製品や注文については、この素晴らしい機械を使えば、基本的に24時間以内に製造して出荷することができます。
精度。ファイバーレーザーは他のレーザーよりも集光性が格段に優れ、特に薄い素材を加工する際に、より正確で安定した切断ができ、品質を新たなレベルへたちどころに引き上げます。
汎用性の高さ。ファイバーレーザー切断機は、厚さに関係なく、ほとんどの素材を扱うことができ、ステンレスと炭素鋼はすべて切断できます。
この最新のアップグレードで、生産能力が拡大することを期待しています。
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お手伝いさせていただきます。
