D20 NGよりも大容量ながらコンパクトなデュアルガンパッケージなので、高い溶接生産性を求める製造業の中小企業に最適です。24 mmまでのスタッドに適しています。
深さ/長さ | 1.05 m |
---|---|
高さ | 0.92 m |
幅 | 0.635 m |
本体重量 | 335 kg |
動作温度 | -15/ +45 deg C |
保管温度 | -20/+60 deg C |
溶接方法 | SILICON RAW CCDA* |
溶接時間範囲 | 25-2000 ミリ秒 |
パイロット電流出力 | 15 Amps |
主電流範囲 | 300-2400 Amps |
開放電圧 | 58 Volts |
溶接ガンの数 | 2 |
ガン重量 タイプ PUM 25 | 3.2 kg |
ガン重量 タイプ PNG 50 | 3.8 kg |
ガン重量 タイプ PNH 70 | 5.7 kg |
ガン重量 タイプ PNH 120 | 7.76 kg |
スタッド径範囲 | 3-24 mm |
スタッド速度範囲 | 25-120 mm/秒 |
50 mm/秒でのスタッドの推力 | 85 Nf |
120 mm/秒でのスタッドの推力 | 55 Nf |
消費電力(待機時) | 120 watts |
ピーク時のボルト・アンペア消費量 | 250 kVA |
主電源電流ヒューズ定格(380 V) | 125 Amps スローヒューズ |
最大溶接速度 | 4/分 |