半自動化のコンピュータ技術を駆使して、最適な品質と、安定した精度、極めて低いスタッド不良率を実現し、極めて高い水準のオペレーターへの安全性を確保しています。
弊社のRAW製品のラインナップは４機種構成で、さまざまな用途に対応しています。直径3mm～36mmの溶接を行うことができ、-20℃～50℃の温度で作動できます。
様々な用途に合わせて４機種をご用意しています。直径3～36mmの溶接が可能で、50℃までの室温で高性能を発揮します。
SILICONのRapid(ラピッド)アーク溶接機は溶接中のスタッドの動きを制御します。溶接ガンはマイクロコンピュータによって監視され、あらかじめ設定された値を保ちます。ガンにステッピングモーターとウォームドライブを使用することで、スタッド位置の正確な制御を可能にしています。スタッドには2つの基準位置があります。1つ目の位置は、溶接ガンの移動位置の端と端を結んだ真ん中に固定されています。この位置を「レストポジション」と呼んでいます。
弊社内でも、お客様のところでも、デモンストレーションを行えます。ご紹介するのは、弊社の最も一般的なアンカーでのRapidアーク溶接技術ですが、お客様のニーズや用途に合わせてカスタマイズすることも可能です。下のボタンをクリックして、フォームにご記入ください。できるだけ早く折り返しご連絡をさせていただきます。
